技術解説 大型SoCチップの冷却はベイパーチャンバーだけで大丈夫？――両面放熱と圧縮接続を同時に行うICチップ実装技術 (US12046534B2)
スマートフォンのCPUなど大型ICの冷却に関するAppleの特許を解説。大型SoC時代の課題である発熱と接触信頼性に対し、蒸気冷却（ベイパーチャンバー）などを使った両面放熱と圧縮接続を組み合わせた実装技術を分かりやすく読み解きます。
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技術解説 蒸気冷却システム――スマートフォンの熱対策・ベイパーチャンバー技術を特許と製品から読み解きます
スマートフォンは、様々な機能を高性能なプロセッサで処理する超小型コンピュータですが、性能が上がれば必ずぶつかる壁があります。熱です。プロセッサが高性能になるほど、スマートフォン内部では大量の熱が発生します。熱をうまく逃がせなければ、処理性能...
技術解説 マイケルソン干渉から自己混合干渉まで―先端デバイスを支える干渉計技術
干渉計とは何かを、マイケルソン、マッハ・ツェンダー、フィゾー、ファブリ・ペロー、自己混合干渉計（SMI）まで含めてわかりやすく解説します。スマートウォッチなどの先端デバイスで高感度検出が可能になる理由を、光の位相差という観点から丁寧にひもときます。