技術解説 大型SoCチップの冷却はベイパーチャンバーだけで大丈夫？――両面放熱と圧縮接続を同時に行うICチップ実装技術 (US12046534B2)
スマートフォンのCPUなど大型ICの冷却に関するAppleの特許を解説。大型SoC時代の課題である発熱と接触信頼性に対し、蒸気冷却（ベイパーチャンバー）などを使った両面放熱と圧縮接続を組み合わせた実装技術を分かりやすく読み解きます。
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